！先进封装概念股全线爆发！台积电增2倍产能仍供不应求
开源证券表示▷▼，我国先进封装设备国产化率整体低于15%■…-□，后道测试机•■-△、分选机是国产替代进展最快的环节…•▼△◁，国产化率超过10%▽☆；贴片机◆△、划片机等后道设备国产化率仅约3%•▷▷☆★，TSV深硅刻蚀▼◆▲☆●○、TSV电镀设备▪■★…◇、薄膜沉积等制程设备几乎都进口自海外○▲◆-=▽。先进封装材料市场结构则以封装基板和包封材料为主●▽。山西证券表示●•▷•，
先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术★-▲◇•…，应用先进的设计思路和先进的集成工艺=◇-•○■，对芯片进行封装级重构▽=◆•□，并且能有效提升系统高功能密度的封装=▲。相比于传统封装=●▽▲，先进封装具有尺寸小型化☆=△•□◁、高性能△▷、高可靠性一级成本低的优点…△△•，但两种技术之间不存在明确的替代关系▼□△。先进封装通常包括凸块（Bump）•=▲•、晶圆（Wafer）••◇▷◁、重布线层（RDL）和硅通孔（TSV）四个关键要素•●，具备其中一种即为先进封装◆▷。其中-△▲，Bump 联通芯片与外部的电路▷□■，并能缓解应力••；Wafer 充当集成电路的载体■•◁▽△；RDL 连通 XY 平面的上电路=□•；TSV 则贯通 z 轴方向上的电路■◁。
消息面上▪□●•△◁，在AI及智能手机需求增长的推动下□○▲☆◆，集成电路代工巨头台积电三季度业绩大超预期●▪●-=◆，且上修了四季度的业绩指引▼◇☆◇▪◆，台积电10月17日大涨近10%▷□…▪，股价创历史新高▽-□○，成为亚洲首家突破万亿美元市值的公司▪•◁…○，并带动其第二大客户英伟达股价再度破顶■-◆●。
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此外…☆•，他强调▲…，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应•■，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍-△…□，仍供不应求◆◆●▪。市场分析表示◁▪▪●••，这对中国的设计●…◆▷◇○、代工★=、封测行业也是较大利好和信心提振◆•●▽★◆。此外◇△■■-★，国内半导体板块自2021年至今已经下跌了超3年时间□◆•，在全球及国内半导体行业在2022年■-△▼◁○、2023年经历了主动去库存过程后▲▼••▷■，叠加在美联储降息-■▼◇，估值或迎来显著修复=▷▲。据华福证券最新研报●▲=，整体封测长PB估值仍处于偏低位置=◇▼▪•■。在半导体材料▽▲▼☆▼、半导体设备…■=●△、集成电路封测▽○、集成电路设计四大细分板块中◁▽▷•，
据中泰证券▷…★=，内陆先进封装较海外有两方面差距◆▷▽◇，一是内陆先进封装占比较全球水平低▷▲-，仍有较大提升空间▼▪○◆•；二是全球封装市场仍以海外厂商占主导☆△○…，内陆厂商全球份额仍有较大提升空间☆=◁。值得注意的是▷□▲○，从2018年至今•★▪☆，美国对华制裁不断升级-=☆▪。近年来来▼☆…▽•，美国更是限制内陆AI芯片发展★▼-=◁，倒逼内陆AI芯片先进封装加速国产化=•★▲◇◆。
从供给端来看▪▪▽○，华福证券表示□○○△■•，据SEMI数据◆★○，一方面▪◆○◆，到2024年◇▷◁，全球芯片产能将增长6…■△□▽.4%▲□△=◆=，且中国将引领世界半导体生产量的增长▼◇-•◁☆，可见半导体行业正多方面释放景气回暖的积极信号★◇○…★◇。其中▲△，半导体封测环节作为集成电路生产的后道工序◁••▼•，其营收情况与半导体销售额呈高度的一致性■◁▼。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复○-☆▼，封测环节有望率先受益长▼○◇-▼。
接下来◆◆，笔者将为大家介绍先进封装领域国内外发展情况•☆▷•◆，并为大家盘点A股市场具有国产替代潜力的细分方向和公司☆▷•□▽▽。
主要用到测试机◇…-▪○★、探针台▷………▷、分选机等=▪•□。还是从需求端●-、供给端来看☆□，先进封装都为大势所趋●-☆★◇。封装结束后做最后的成品测试△•★▪，主要需用到减薄机★◇▪台积电增2倍产能仍供不应求、划片机◁▪、固晶机□--▽■、烤箱☆▲△、引线键合机▷▼-…▼△、注塑机以及切筋/成型设备等●▲☆•=。在先进封装设备方面▪◁•□◇=技术创新铸就用户满意之选m6米乐东芝冰箱，，目前○•△●◆，无论从半导体技术面▽▲•，
由于封测行业技术壁垒较低■▽◇★=，中国内陆在封测行业实现了较高程度的国产化○•，但仍然以传统封装业务为主◇•▲。
从技术面来看-•，随着芯片特征尺寸已接近物理尺寸极限▪▽=，半导体产业已经进入▼▷“后摩尔时代▪◇”◆•…，具有小型化•◁☆、高度集成的的优势的先进封装是超越摩尔定律的重要赛道▪=◁▪•。根据摩尔定律☆…-■，集成电路上可容纳的晶体管数量每隔18个月-2年就会翻一番■-★○▪。不过-◇，在2023年底○★-，英特尔 CEO 基辛格曾表示■•★□“摩尔定律■●△■☆”的节奏正在放缓至三年△△。
从整个半导体产业链来看•☆☆▪▷▷，先进封装处于半导体的中端环节◆••◆◇。据华福证券□○☆，半导体产业链的上游是软硬件材料及设备••△★•，中游是集成电路的设计○◇、生产■◆□□◇▽，下游是终端产品应用=•★▽▽▪。而封测又属于半导体产业链中游（包括设计☆•□▷▪▼、制造和封测三大环节）的最后一个环节◆☆◇☆■。芯片经过封测之后交付给芯片设计厂▽■=◇•●！先进封装概念股全线爆发！，再销售给下游终端产品应用企业▼◁。图片来源-▼■：华福证券
数据显示◆▪▼•…，中国先进封装行业市场规模由2016年的187▼○□□◆▽.7亿元增长至 2020年的351▽-▼▪.3亿元☆★，年均复合增长率达16★◁○-.96%■-▼◇▼◁，预测2025年中国内陆先进封装市场规模将达到1136★=.6亿元□☆▲。从封装工艺上游核心环节来看▪▷…□，设备和材料决定了封装工艺能否顺利完成□•…，但两个环节国产化率亟均需提升…◆◆。
在技术类型上看■▪•▼…☆，先进封装主要包括倒装焊（Flip Chip）○△◇=-、晶圆级封装（WLP）…●◇▷、2=●◇★.5D封装（Interposer）●•◁△○、3D封装（TSV）●▽、SiP（System in Packag■△…，系统级封装）◆◇…▼=618升风冷无霜冰箱凭补贴仅需2239元，、 Chiplet等=▽…◆。其中…△•=•△，台积电的CoWoS先进封装技术就是一种2△-★▽★△.5D/3D的封装技术=◇=•▪，也是目前最有代表性且已经实现大规模量产的先进封装是技术•▼□，受到英伟达 GPU 芯片采用★-◁○◁。
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从需求端来看▷•▪■=●，据天风证券△•◁，高端消费电子-■、人工智能★••▷▲◆、数据中心等快速发展的应用领域是大量依赖先进封装•-…▲●，先进封装占封测市场的比重预计将持续提高••。根据Yole预测▪★△，全球先进封装市场规模2026年或达482亿美元★□▽▲=◆，2021-2026年的CAGR约8%★=▪★，将为全球封测市场贡献主要增量◆▽●。图片来源…•：天风证券
首先△□▪，封测是封装和测试的简称▼…●■△，是半导体产业链重要一环△▪▽■，其中封装技术分为传统封装和先进封装▷▼•▪▲▼。
台积电董事长魏哲家在电话会议上强调•◆■□-，人工智能的需求才刚刚开始○=•□☆，预计第四季度业务将继续受到尖端工艺技术的强劲需求的支撑△△★▪…□。
